【岗位职责】

1. 负责组织和推动项目管理体系建设与优化，提升项目执行效率。

2. 统筹多个项目的进度、资源与绩效管理，确保战略目标落地。

3. 建立项目管理标准流程与规范，推动项目信息的透明化与可视化。

4. 协调跨部门协作，支持项目关键决策与问题解决。

5. 组织项目评审与复盘，持续改进项目管理方法与实践。

6. 定期评估项目状态，确保项目成果达到预期。

【任职要求】

1. 具备优秀的组织协调能力，能够高效推动多项目并行管理；

2. 良好的沟通表达能力，能与各级团队顺畅协作；

3. 熟悉项目管理理论与实践，掌握常用项目管理工具；

4. 具备较强的数据分析与问题解决能力；

5. 有高度的责任感和执行力，适应快节奏工作环境。

6. 对项目管理工具和方法有深入了解，能够灵活运用以优化项目流程。

7. 有柔性压力传感器、智能硬件相关行业项目管理经验者优先。

8. 机械、电子信息类专业优先。

9.熟悉新产品开发流程/量产导入流程以及供应链运转流程者优先。

柔性触觉（压力）传感器B端定制方案产品经理，为智能硬件产品交互体验赋能。

关键岗位职责:

1. 对接客户需求，挖掘客户隐形需求，并与客户进行需求澄清，确保双方理解一致；

2. 整合客户的需求，结合公司内部资源，提出可实现性和可量产性的方案；

3. 将产品方案转化为内部可执行的技术任务；

4. 针对项目中出现的重大问题，能够带领团队进行问题分析，给出完善的解决方案。

其他职责：

1. 负责柔性触觉传感器在智能硬件产品的应用，负责产品的整体规划、设计和管理，确保产品的质量和市场竞争力。

2. 持续关注柔性触觉传感器、智能硬件行业的最新动态，应用新技术以提升产品的性能和用户体验。

3. 开发和优化柔性传感器在智能硬件产品、智能家居、机器人行业的应用场景，通过触感交互帮助客户提升产品功能和用户满意度。

4.围绕触觉传感器，探索C端产品方案。

任职要求：

1.本科及以上学历，具备5年以上结构设计、硬件、嵌入式开发经验；

2.逻辑思维能力强，具备结构化分析问题的能力；

3. 对智能硬件、柔性传感器行业有深入的理解，能够准确把握市场需求并推动产品创新，创新能力强，有点子；

4. 具备优秀的跨部门沟通能力，能够有效地协调资源。

5. 具有团队合作精神，能够在快节奏的工作环境中迅速适应并作出贡献。

6.重点大学及有量产经验优先；

【岗位职责】

1、遵循产品开发流程，进行软件可靠性优化，排查常见性能问题，提升模块运行稳定性。

2、根据项目进度和任务分配，完成相关软件任务开发，包含软件模块、通信接口等。

3、联合硬件工程师进行选型沟通与原理图评审，提供基础软件实现建议。

4、负责编写技术文档，参与代码评审、版本控制，记录技术问题解决过程，参与团队知识库搭建。

【岗位要求】:

1、计算机或电子相关专业，本科以上学历

2、熟悉C/C++语言、单片机原理和编程

3、熟悉数字电路、模拟电路基本知识，基本的硬件电路原理分析，能使用仪器分析、排除开发过程中遇到的软、硬件问题:

4、熟悉常用外部设备接口，如I2C、UART、SPI、I2S等;

5、熟悉STM32单片机开发，杰理芯片，乐鑫芯片应用开发经验优先；

6、熟悉freertos 以及ucos 等嵌入式实时操作系统更佳；

7、熟悉lvgl gui 框架开发更佳

1、负责新技术/新材料/新设备/新工艺的"四新"预研;

2、负责对新产品结构设计方案进行评审,运用科学方法和工具识别潜在

的设计失效风险;

3、主导项目生产工艺方案,制定DOE验证方案,对工艺参数进行验收;

4、主导部门技术文件整理,规范DFMchecklist和失效案例建设。

1、3年以上新产品导入工艺开发及设计评审经验;

2、优秀3D结构和组装专业知识,具备仿真分析能力;

3、丰富的DOE设计和数据处理经验,优秀逻辑思维能力。

【加分项】

1.熟悉FPC加工工艺,FPC水胶加工工艺等

2.参与汽车整机或配件生产工艺,熟悉16949汽车行业质量管理体系标准。

1. 与嵌入式软件工程师合作，设计对应的硬件原理图并完成 layout

2. 对硬件设计的的各个阶段有把控能力，按时完成公司项目硬件的预研到量产

3. 负责日常的硬件设计，外发打样，回板验证等工作

4. 对于新的项目需求能够进行模块分解，选择和设计合适的硬件模块实现功能

5. 对emc相关工作有整改能力，提高产品稳定性

1. 3年或以上智能硬件开发经验，有较为丰富的 mcu 系统设计经验；

2. 对嵌入式软件有基础的了解，能于嵌入式软件工程师合作开发项目

3. 熟悉信号采集，调理，放大电路的关键器件选型，电路设计，比如常用的放大器，mos管，以及稳压电源芯片等等

4. 有较为丰富的硬件电路设计经验，比如稳压模块，充放电模块，MOS驱动电路等等

5. 有 emc 整改能力，对于工况较为严格的需求做到设计阶段就有对应的策略

6. 主动，正直，良好的团队协作及抗压能力，良好的英文读、写能力，能较好的融入团队进行各个模块的打合

1. 主导 0-1 消费级电⼦产品的整机结构设计（⼩家电/穿戴/IoT 均可）

2. 全流程把控：堆叠 → 3D/2D → ⼿板 → 模具 → DFM/DFA → 试产 → 量产

3. 与 ID、硬件、⼯⼚、供应链⾼效沟通，解决试产问题并封样

4. 控制 BOM 成本与装配⼯时，确保量产良率

1.本科及以上，机械/材料/⼯业设计等相关专业

2.≥3 年产品结构设计经验，⾄少 1 款总销量 ≥10 万台的 0-1 量产案例（需提供作品或型号）

3.精通 Creo 或 SolidWorks、ProE等常⻅软件，熟悉塑㬵/硅㬵/⾦属及表⾯处理

4.熟悉安规、跌落、防⽔、散热等常见可靠性测试与整改

5.逻辑清晰，语言交流能力强，能⽤普通话把结构问题讲给 ID、硬件、工厂理解

【加分项】

有3C/可穿戴/消费级机器⼈/⼩家电经验

熟悉 T0-T3 试产流程及产线⼯装治具设计