主要职责：

1.全面统筹压敏材料的研发和生产工作，具备行业领先的压力传感器制备经验；

2.精通各种高分子材料的特性和加工工艺，精通材料的改性；

3. 精通材料的导电改性，了解传感器领域的开发流程，能详细规划传感器功能开发阶段，并按步骤推进工作计划；

4. 充分了解压力传感器行业规范，从需求端出发，能主导整体传感器方案的定型，并且根据需求制定测试计划；

5. 具备较为跨行业感知能力，对所有技术方案都有较深的理解，对方案改进不局限于单一层面，多角度考虑问题；

6.对软硬件有一定的了解，对电信号处理有一定的了解，具备跨领域定位问题的能力；

7.有很强的责任心，对工作热情负责，能够较为清楚的表达自己的底层需求，推进团队的工作

岗位职责：

1、项目可行性方案评估，基于柔性传感器技术，结合客户产品功能需求，进行系统性的分析，提出合理的结构方案。

2、技术开发与问题解决

(1） 负责产品的详细设计、早期工艺验证，对设计成本、质量、可量产型、项目计划负责。

（2） 承担产品功能的部分测试任务，结合客户使用场景，与质量工程师配合，针对产品进行功能性测试、可靠性测试，并解决测试过程中出现的问题，优化设计。

3、技术迭代升级

（1）跟踪学习先进的柔性传感器结构设计方案，探索新方案、新工艺，拓展公司现有的产品形态。

(2）跨行业整合和开发传感器制造工艺。

4、团队协作

1、需來埋解及买现能力

（1） 快速理解 B端客户定制需求或帮助客户捋清需求，并根据功能需求转化为可具体实施的技术方案。

（2） 具备产品经理、项目经理思维。

2、技术能力

（1） 五年以上的工作经验，对现代机械结构加工工艺有基础的了解。

（2） 具备专业机械结构设计能力，了解机加，注塑，压铸，冲压等工艺，了解基本的电汽知识。

(3） 有座椅类或智能家居类结构设计经验优先，做过气囊回路结构设计者优先。

（4）熟悉使用至少一款三维画图软件

3、其他能力

（1） 具备良好的问题分析和解决能力，能够独立完成复杂问题的定位。具备良好的沟通能力和团队协作精神。

（2） 积极主动，具备owner 意识。

（3） 具备良好的跨部门沟通能力，具备大局观，能串联软件，硬件，工厂生产，采购等相关工作。

（4） 良好的誉写文档的习惯。良好的学习能力，对工程问题，理论均保持良好的学习研究习惯。

（5） 具有PMP/NPDP 证书者优先。

"主要职责：

1. 负责制备公司主营业务的的高分子材料（导电，防静电材料）

2.对接外部供应商，寻找能够制备期望性能材料的工艺和方法

3. 协调内部和外部资源，统筹材料工艺的试产和量产工作

4. 熟悉常见高分子材料的性能、加工 工艺及应用，在材料研发与工艺优化方面提出创新方案

5.对高分子材料进行改性，增强对导电粒子的结合力"

1. 计算机、电子工程或相关专业本科及以上学历，3 年以上嵌入式系统开发经验；

2. 熟练掌握 C/C++语言，熟悉嵌入式软件开发流程和工具链；

3. 熟悉嵌入式硬件设计，包括电路原理、芯片选型、接口通信等方面；

4. 具备扎实的数字电路和模拟电路基础，能够独立完成硬件调试和故障排查；

5. 熟悉常用的嵌入式操作系统和驱动开发，如 Linux、FreeRTOS 等；

6. 具备良好的团队协作和沟通能力，有独立开发能力优先；

7. 有嵌入式系统优化和性能提升经验者优先。

岗位职责：

1、基于智能硬件产品的项目需求，完成技术评估、软硬件架构设计、功能模块设计及编码实现。

2、负责产品的升级与维护，确保产品的稳定性、可靠性。

3、根据上级 leader指定的技术路线，进行嵌入式软件开发，比如无刷电机驱动及控制、电池充放电、ADC 采集、蓝牙&WIFI 功能开发、UART 通讯帧率提升等功能的学习及开发；

4、负责公司的新型号 mcu 底层驱动开发；

5、与结构工程师、工艺人员团队协作，完成相关产品的软硬件功能交付、降本、量产落地。

6、柔性压阻、电容传感器数据的采集方案开发；

任职要求：

1.技术能力

1、熟悉 C 语言，使用过多款mcu，有对常用的硬件接口例如 uart, i2c, spi,can 的了解和应用；

2、对adc 采样设计处理有一定的了解；

3、有物联网开发经验者优先；

4、3年以上嵌入式软件开发经验，具备独立设计开发嵌入式软件产品的经验；

5、熟悉各型号 mcul 底层驱动开发

6、能进行基本的硬件开发。

2.其他能力

具备良好的问题分析和解决能力。具备良好的沟通能力

和团队协作精神。

积极主动，具备 owner 意识。

岗位职责：

1、项目可行性方案评估

(1） 柔性触觉传感器技术相关智能产品嵌入式部分需求分析，拟定软件的实现架构、概要设计，制定软硬件实现方案。

（2） 负责项目软硬件部分的组织实施和技术评审，确保项目按时交付。

2、技术开发与问题解决

（1） 负责嵌入式软件程序的框架设计及开发，参与系统方案设计和评审。

(2） 负责产品嵌入式软件重大问题的调查分析及解決，确保产品质量和稳定性。

3、技术迭代升级

跟踪学习先进技术，例如低功耗设计、压阻式&电容式传感器的数据采样、自适应算法等相关技术研究。

4、团队协作

与结构工程师、工艺人员团队协作，完成相关产品的软硬件功能交付、降本、量产落地。

岗位经验：

1.需求理解及实现能力

(1） 快速理解 B 端客户定制需求或帮助客户捋清需求，并根据功能需求转化为可具体实施的技术方案；

（2） 具备敏说的功能体验能力，能有效定义和区分功能实现的好坏程度；

2.技术能力

(1）熟悉C 语言，使用过多款mcu，有对常用的硬件接口例如 uart, i2c, spi,can 的了解和应用；

（2） 对adc 采样设计处理有比较深的了解；

（3） 有物联网开发经验者优先；

(4）5 年以上嵌入式软件开发经验，具备独立设计开发嵌入式软件产品的经验；

(5）熟悉各型号 mcu 底层驱动开发。

（6） 能进行基本的硬件开发。

3.其他能力

（1） 具备良好的问题分析和解决能力，能够独立完成复杂问题的定位。

（2） 具备良好的沟通能力和团队协作精神。

(3） 积极主动，具备owner 意识。